एक रणनीतिक निर्णय के बाद, क्वालकॉम ने अपने आगामी फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन 8 जेन 4 प्रोसेसर के उत्पादन के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के साथ अपनी साझेदारी बनाए रखने का विकल्प चुना है। यह कदम सैमसंग फाउंड्री की गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर तकनीक में शुरुआती प्रगति के बावजूद आया है, जो TSMC की N3E तकनीक और सिद्ध ट्रैक रिकॉर्ड के लिए क्वालकॉम की प्राथमिकता का संकेत देता है।
TSMC अपनी उत्पादन क्षमताओं को बढ़ा रहा है, इस वर्ष के अंत तक 60,000 से 70,000 वेफर्स के मासिक उत्पादन को लक्षित कर रहा है, जिसकी महत्वाकांक्षा अगले वर्ष 100,000 वेफर्स को पार करने की है। प्रत्येक वेफर की कीमत $20,000 है, जो उन्नत अर्धचालक प्रौद्योगिकियों के उपयोग की उच्च लागत को दर्शाती है। इन लागतों के बावजूद, क्वालकॉम TSMC के FinFET आर्किटेक्चर के साथ आने वाली दक्षता और उपज दरों को महत्व देता है।
इसके विपरीत, सैमसंग फाउंड्री को अपने सेमीकंडक्टर प्रस्तावों में शक्ति और दक्षता के साथ चुनौतियों का सामना करना पड़ता है। हालांकि, कंपनी संभावनाओं के बिना नहीं है; यह पुरानी पीढ़ी के नोड के आधार पर Google (NASDAQ:GOOGL) की Tensor G4 चिप के लिए ऑर्डर सुरक्षित कर सकती है और दूसरी पीढ़ी की GAA-आधारित तकनीक का उपयोग करके भविष्य के गैलेक्सी फोन के लिए एक मालिकाना प्रोसेसर विकसित कर रही है।
इस बीच, TSMC सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रमुख ग्राहकों को आकर्षित करना जारी रखे हुए है। Apple (NASDAQ:AAPL) ने iPhone 15 Pro श्रृंखला के भीतर A17 प्रो चिप के लिए TSMC की प्रारंभिक N3B तकनीक का उपयोग किया है, बावजूद इसके कि प्रति वेफर समान लागत पर उपज दर पचास प्रतिशत से थोड़ा अधिक है। अकेले इस सेगमेंट से अगले साल तक TSMC के राजस्व में दस प्रतिशत का योगदान होने की उम्मीद है।
सैमसंग फाउंड्री अपनी उपलब्धियों पर भी भरोसा नहीं कर रही है। कंपनी का लक्ष्य 2030 तक अपने ऊर्जा कुशल GAA ट्रांजिस्टर के माध्यम से महत्वपूर्ण साझेदारी हासिल करना है। हालांकि वर्तमान में प्रमुख साझेदारियों की कमी है, लेकिन उन्नत प्रक्रियाओं पर एएमडी और क्वालकॉम के साथ संभावित सहयोग की अफवाहें हैं। इसके अतिरिक्त, सैमसंग सिस्टम LSI अपने Exynos ड्रीम चिप- Exynos 2500- को अगले साल जारी करने की दिशा में आगे बढ़ रहा है, जो उनके इन-हाउस प्रोसेसर विकास में एक महत्वपूर्ण कदम आगे बढ़ सकता है।
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